Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 (високоактивний з низьким вмістом твердих речовин) 50 мл

• Прийом замовлення оформлюється виключно через сайт і листування по Email (ел. пошта)
• - по телефону замовлення не приймаються!
•  Купівля по передоплаті на картку приватбанку (накладених платежів немає).
• питання так само пишіть на пошту з посиланням того що вас цікавить
• Не робіть необдуманих ставок.
•                                          
• При обміні шлюбу, обміні з гарантійного рядок всі витрати на транспортування оплачується замовником.
  Відправлення здійснюються за першої можливості з вівторка по неділю.
• Після здійснення покупки обов'язково виберіть форму оплати і доставки, вкажіть Email. Так як дана форма сильно спрощує процедуру купівлі. До того ж без цього угода може вважатися такою, що не відбулася.
• Після покупки, покупець першим виходить на зв'язок протягом 7 днів підтверджуючи свою покупку
• Ціна за 1 штуку

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 є високоактивним органічним флюсом, призначеним для автоматизованої і ручної пайки компонентів друкованих плат і вузлів, де в першу чергу потрібно забезпечити високу якість і надійності паяльних з'єднань.

Завдяки низькому вмісту твердих речовин, паяльний флюс SF-OR/LF-3.5 ідеально підходить для пайки компонентів поверхневого монтажу (SMD, SMT, ТМП та інших технологій).

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 був спеціально розроблений для пайки із застосуванням будь-яких типів олово-свинцевих припоїв, а так само припоїв не містять свинець.

З-за низького вмісту твердих речовин, на друкованій платі утворюється мінімум забруднень після пайки, що в свою чергу дозволяє ефективно видалити залишки флюсу водою або водно-спиртовими розчинниками без застосування лужних розчинів і миючих речовин, що містять поверхнево-активні речовини.

Друковані плати, після відмивання водою, володіють високою іонною чистотою, перевищує вимоги MIL-P-28809.

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 не володіє неприємним запахом і не утворюєнадмірно багато диму при пайку.

Завдяки високій активності флюс SF-OR/LF-3.5 відмінно паяє луджений бессвинцовыми сплавами мідь, не луджений мідь, мідь з нікелевим покриттям, мідь з органічними полімерними і водовідштовхувальними покриттями, а також Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покриттям.

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 володіє низьким поверхневим натягом, що обумовлює його хороші зволожуючі властивості паяльних поверхонь, а так само сприяє проникненню в наскрізні перехідні отвори для забезпечення високої міцності і надійності паяльних з'єднань.

Основні переваги:

- Висока активність

- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек и шариков припоя

- Химически совместим с паяльными масками и ламинированными покрытиями

- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки

- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений

- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат (SMD, SMT, ТМП)

- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A

Характеристики:

Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВ

Классификация по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A: ORH0

Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02

Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05

Відносна щільність: 0,800 г/см³ ±0,01

Рівень рН: 2,3 ± 0,2

Активність: + + + (високоактивний)

Коефіцієнт розширення: 80 %

Температура активності: від 180 º с до 370ºС

Рекомендована температура пайки: від 210ºС до 350С

Упаковка: Флакон 50 мл