Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 (високоактивний із низьким вмістом твердих речовин) 50 мл

• Приймання замовлення оформляється виключно через сайт і листування через Email (ел. пошта)
• — на телефоні замовлення не приймаються!
•  Купівля за передоплатою на карту приватна (накладки немає).
• питання так само пишіть на пошту із зазначенням посилання того, що вас цікавить
• Не робіть конструктивних ставок.
•                                          
• Під час обміну браку обмінювань за гарантійним рядком усі розратери на транспортування оплачується замовником.
  Відправки здійснюються з першої можливості з вівторка по неділя.
• Після здійснення покупки обов'язково виберіть форму оплати та доставки, вкажіть Email. Оскільки ця форма сильно спрощує процедуру покупки. До того ж без цього результату може вважатися несправжнім. 
• Після купівлі, покупець першим виходить на зв'язок упродовж 7 днів, підтверджуючи свою купівлю
• Цена за 1 штуку 

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 є високоактивним органічним флюсом, призначеним для автоматизованого та ручного паяння компонентів друкованих плат і вузлів, де насамперед потрібно забезпечити високу якість і надійність паяльних з'єднань.

Завдяки низькому вмісту твердих речовин, паяльний флюс SF-OR/LF-3.5 ідеально підходить для пайки компонентів поверхневого монтажу (SMD, SMT, ТМП та інших технологій).

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 був спеціально розроблений для паяння із застосуванням будь-яких типів олово-свинцевих припоїв, а також приспівів не містять свинцю.

Через низький вміст твердих речовин, на друкованій платі утворюється мінімум забруднень після паяння, що так само дає змогу ефективно видалити залишки флюса водою або водно-спиртовими розчинниками без застосування лужних розчинів і мийних речовин, що містять поверхнево-активні речовини.

Друковані плати, після відмивання водою, мають високої іонної чистотою, перевищує вимоги MIL-P-28809.

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 не має неприємного запаху і не утворюєнадмірно багато диму під час паяння.

Завдяки високій активності флюс SF-OR/LF-3.5 відмінно  паває луджену безолив'яними сплавами мідь, не луджену мідь, мідь із нікелевим покриттям, мідь з органічними полімерними та водовідштовхувальними покриттями, а також Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покриттям.

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 має низький поверхневий натяг, що зумовлює його добрі змащувальні властивості паяльних поверхонь, а також сприяє проникненню в наскрізні перехідні отвори для забезпечення високої міцності та надійності паяльних з'єднань.

Основні переваги:

- Висока активність

- Зводить до мінімуму ймовірність утворення перемичок і кульок припою

- Хімічно сумісний із паяльними масками та ламінованими покриттями

- Забезпечує високу іонну чистоту після відмивання

- Забезпечує високу якість і надійність паяльних сполук

- Чудово підходить для поверхневого монтажу друкованих плат (SMD, SMT, ТМП)

- Відповідає ORH0 за стандартом IPC/ANSI-J-STD-004A

Характеристики:

Склад: розчинник, активатори, стабілізатор, ПАР

Класифікація за стандартом IPC/ANSI-J-STD-004A: ORH0

Вміст галогенів: 1,12% ± 0,02

Вміст твердих речовин: 3,5 % ± 0,05

Відносна щільність: 0,800 г/см³ ±0,01

Рівень pH: 2,3 ± 0,2

Активність: + + + (високоактивний)

Коефіцієнт розширення: 80 %

Температура активності: від 180 °C до 370 °C

Рекомендована температура паяння: від 210 °C до 350 °C

Паковання: Флакон 50 мл