Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 (высокоактивный с низким содержанием твердых веществ) 50 мл

• Прием заказа оформляется исключительно через сайт и переписку по Email (эл. почта)
• - по телефону заказы не принимаются!
•  Покупка по предоплате на карту приватбанка (наложенных платежей нету).
• вопросы так же пишите на почту с указанием ссылки того что вас интересует
• Не делайте необдуманных ставок.
•                                          
• При обмене брака, обмене по гарантийному строку все растраты на транспортировку оплачивается заказчиком.
  Отправки осуществляются по первой возможности с вторника по воскресенье.
• После совершения покупки обязательно выберете форму оплаты и доставки, укажите Email. Так как данная форма сильно упрощает процедуру покупки. К тому же без этого сделка может считаться несостоявшейся. 
• После покупки, покупатель первым выходит на связь в течение 7 дней подтверждая свою покупку
• Цена за 1 штуку 

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивным органическим флюсом, предназначенным для автоматизированной и ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первую очередь требуется обеспечить высокое качество и надежности паяльных соединений.

Благодаря низкому содержанию твердых веществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП и других технологий).

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.

Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной плате образуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередь позволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворов и моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.

Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионной чистотой, превышающей требования MIL-P-28809.

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.

Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично  паяет луженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь с никелевым покрытием, медь с органическими полимерными и водоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покрытием.

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностным натяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойства паяльных поверхностей, а так же способствует проникновению в сквозные переходные отверстия для обеспечения высокой прочности и надежности паяльных соединений.

Основные преимущества:

- Высокая активность

- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек и шариков припоя

- Химически совместим с паяльными масками и ламинированными покрытиями

- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки

- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений

- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат (SMD, SMT, ТМП)

- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A

Характеристики:

Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВ

Классификация по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A: ORH0

Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02

Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05

Относительная плотность: 0,800 г/см³ ±0,01

Уровень рН: 2,3 ± 0,2

Активность: + + + (высокоактивный)

Коэффициент расширения: 80 %

Температура активности: от 180ºС до 370ºС

Рекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Упаковка: Флакон 50 мл